Presentatie
| Type product | Epoxylijm BGA Underfill CPU |
Verkooppakket
| Verpakking | Blister |
| Inhoud | Epoxylijm BGA Underfill CPU |
| Productstatus | Nieuw |
Wylie CPU Underfill BGA Epoxylijm
voor Apple iPhone
Wylie Epoxy BGA Underfill CPU-lijm Wylie Epoxy BGA Underfill CPU-lijm is de ideale oplossing voor professionele reparaties van Apple iPhone-onderdelen.
Deze lijm is speciaal ontworpen voor een robuuste en duurzame ondersteuning en wordt gebruikt om de verbindingen tussen de BGA-chipset en de printplaat (moederbord) te versterken,
Een essentieel product voor GSM-reparateurs,
garandeert prestaties en betrouwbaarheid bij zeer nauwkeurige interventies.
Kenmerken:
Hoge compatibiliteit: Speciaal ontworpen voor Apple iPhone-toestellen
Superieure bescherming: voorkomt scheuren en loslatingen in BGA- en PCB-componenten
Uitstekende duurzaamheid: Epoxyformule zorgt voor sterke hechting en duurzaamheid op lange termijn
Nauwkeurig aan te brengen: Eenvoudig in gebruik dankzij geoptimaliseerd ontwerp voor gedetailleerde reparaties