De thermisch geleidende lijm Termopasty AG is ideaal voor het efficiënt afvoeren van warmte die door elektronische componenten wordt gegenereerd.
Het wordt gebruikt voor het bevestigen van passieve koellichamen op grafische geheugenmodules, chipkaarten of LED-dioden, wat bijdraagt aan hun optimale koeling.
De geavanceerde formule zorgt voor een hoge thermische geleidbaarheid en uitstekende hechting, geschikt voor zowel persoonlijk gebruik als complexe technische toepassingen.
De pasta wordt extreem effectief na het drogen, en eenmaal vastzittende componenten kunnen niet meer worden verwijderd, wat een stabiele en duurzame bevestiging garandeert.
Dankzij de consistentie en samenstelling wordt Termopasty AG aanbevolen voor toepassingen waarbij
zowel koeling van componenten als een permanente bevestiging vereist is.
Kenmerken:
- Droogtijd aan het oppervlak (25 graden C): 2-8 minuten
- Hardheid: 45-75
- Treksterkte: 2,0 MPa
- Rek: 100%
- Thermische geleidbaarheid: > 1,0 W/mK
- Diëlektrische stijfheid: 20 kV/mm
- Diëlektrische constante: 3,0
- Diëlektrisch verliesfactor (60Hz): 0,003
- Maximale bedrijfstemperatuur: 200 graden C
- Gewicht: 10g