Presentatie
| Productassortiment | SS-T12A-N16 |
| Type product | PCB kookplaat |
Verkooppakket
| Verpakking | Blister |
| Inhoud | PCB kookplaat |
| Productstatus | Nieuw |
PCB-plaat Sunshine SS-T12A-N16 voor Apple iPhone 16-serie
PCB-plaat Sunshine SS-T12A-N16 voor Apple iPhone 16-serie
ID: 339128
EAN: 6941590212272
Normale prijs
€68,13
Normale prijs
Aanbiedingsprijs
€68,13
Eenheidsprijs
per
Belastingen inbegrepen.
Verzendkosten worden berekend bij de checkout.
12 maanden
Voorraad laag
Gegarandeerde tijdige levering
Gegarandeerde tijdige levering
Ontvang je bestelling op tijd met de hulp van onze efficiënte en betrouwbare bezorgdiensten.
Expert supportteam
Expert supportteam
Van vragen over producten tot after-sales support, ons team van specialisten staat klaar om u te helpen.
Retourneer het product
Retourneer het product
Als u niet volledig tevreden bent met uw aankoop, neem dan contact op met ons klantenserviceteam. Meer bekijken
Verwarmingsmodule Sunshine SS-T12A-N16
voor Apple iPhone 16 Series
Sunshine SS-T12A-N16 is een 4-in-1 verwarmingsmodule, speciaal ontworpen voor het efficiënt scheiden van moederborden van de iPhone 16-serie.
Met een nauwkeurig en gelijkmatig verwarmingssysteem zorgt deze module voor een gecontroleerd en veilig proces, waarbij beschadiging van componenten wordt voorkomen.
Gemaakt van speciaal synthetisch gesteente, bestand tegen hoge temperaturen, en uitgerust met positioneringspilaren van puur koper, maakt de module een stabiele warmteoverdracht
en nauwkeurige laminering van het moederbord mogelijk. Het innovatieve ontwerp is compatibel met diverse chips, harde schijven, vingerafdrukkabels,
het verwijderen van lijm van de CPU en soldeer, en zorgt voor een veilig en risicovrij reparatieproces.
De onderzijde van de module is voorzien van openingen voor warmteafvoer en antislip siliconen voetjes,
die de temperatuur effectief isoleren en ongewenste beweging tijdens gebruik voorkomen.
Ontworpen om samen met de Sunshine SS-T12A te worden gebruikt, biedt deze module een veilige en efficiënte laminering,
voorkomt soldeerexplosies en vergemakkelijkt het demontageproces van het moederbord.
