Pasta Fludor Mechanic XGSP50 is een professionele, hoogwaardige oplossing, ontworpen voor specialisten in micro-elektronica, GSM-reparaties
en technische werkplaatsen die werken met SMD-componenten. Met een smeltpunt van 183 graden C, is deze low-temperature pasta
ideaal voor interventies op gevoelige circuits of rework-operaties die nauwkeurige thermische controle vereisen. De gebalanceerde formule
zorgt voor uitstekende bevochtiging, optimale geleidbaarheid en hoge thermische stabiliteit. Het biedt perfecte hechting op pads en
componenten, en garandeert schone, duurzame verbindingen met minimale residuen. De verpakking in een container van 42 g maakt het geschikt
voor gebruik in kleine werkplaatsen of in kleine serieproductie.
Kenmerken:
- Smeltpunt: 183 graden C
- Samenstelling: legering Sn63/Pb37
- Viscositeit: geschikt voor handmatig of automatisch solderen
- Gebruik: rework, SMD solderen, BGA, QFN, LED, etc.
- Toepassing: compatibel met spuit, spatel of sjabloon
- Geleidbaarheid: hoog
- Residuen: laag niveau na solderen
- Opslag: op een koele plaats (0 graden - 10 graden C aanbevolen)