Het BGA Sunshine SS-101A Upgrade instrument is ontworpen voor het demonteren van kleine componenten van het moederbord
en nauwkeurig werk op BGA-chips (CPU, baseband, enz.). Je gebruikt het wanneer je een dun, duurzaam en comfortabel instrument nodig hebt,
dat gemakkelijk tussen chip en bord kan dringen, zonder het koper op te tillen of de pads te beschadigen.
Premium materialen van koper en aluminium zorgen voor duurzaamheid, en het penachtige ontwerp maakt het gemakkelijk te hanteren, zelfs tijdens lange werksessies.
De verbeterde buitenlaag met diamantstructuur biedt een stabiele grip en comfort tijdens gebruik. De kruissluitingklem zorgt voor betere controle
en snelle bediening, waardoor het instrument ideaal is voor GSM-service, fijne SMD-interventies, IC-pry en het herstellen van soldeerverbindingen.
Kenmerken:
- Professioneel instrument voor BGA-reparaties en IC-demontage
- Geschikt voor CPU, baseband en kleine componenten op het moederbord
- Premium materialen: koper + hoogwaardig aluminium
- Slijtvast, zorgvuldig gepolijste afwerking
- Ergonomisch penachtig ontwerp - licht, compact, comfortabel
- Diamantstructuur grip voor antislipcontrole
- Klem met dubbele opening (cross opening) voor efficiënte bediening
- Tilt het koper niet op en vermindert het risico op bordbeschadiging
- Dunne dikte voor werk onder de chip
- Aanbevolen gebruik: hete lucht 340-360 graden C, luchtstroom 28-30