Het BGA 2UUL DA22 instrument is een multifunctionele set voor reparatie- en refurbishingwerkzaamheden aan moederborden, voorzien
van 5 gespecialiseerde messen, de modellen Q, U, I, C en K, elk bedoeld voor specifieke taken zoals het verwijderen van lijm,
het losmaken van de CPU, het snijden van underfill en het losmaken van NAND-chips. Mes C is speciaal ontworpen voor het nauwkeurig
verwijderen van zijlijm, waardoor gecontroleerd schrapen mogelijk is zonder beschadiging van gevoelige componenten. Het geïntegreerde handvat biedt een
veilige grip en goede controle tijdens handmatige afwerkingswerkzaamheden, en het hittebestendige materiaal
behoudt zijn vorm zelfs bij temperaturen tot 300 graden Celsius. Handmatig gebruik vermindert
de noodzaak van het gebruik van heteluchtpistolen voor het verwijderen van underfill, wat bijdraagt
aan het beschermen van het moederbord tegen thermische stress.
Kenmerken:
- Afmetingen: 136 x 7 x 10 mm
- Netto gewicht: 9 g
- Inclusief messen: Q, U, I, C, K
- Materiaal: Hittebestendig handvat, metalen messen
- Temperatuurbestendigheid: tot 300°C
- Mes C voor het verwijderen van zijlijm
- Geschikt voor het verwijderen van lijm en underfill
- Geschikt voor het losmaken van CPU en NAND-chips
- Geïntegreerd handvat voor controle en precisie