Professionele fluorpasta Luowei LW-SP3 is een hoogwaardige soldeerpasta legering, speciaal ontworpen voor micro-soldeerwerkzaamheden
en reballing op chipniveau op moederborden van telefoons en computers. Dit premium verbruiksmateriaal is samengesteld volgens een milieuvriendelijk recept,
loodvrij (lead-free) en halogeenvrij (halogen-free), met een ultrafijne en homogene textuur die een uitstekende hechting van de soldeerballetjes garandeert,
zonder het risico op luchtbellen. Voor maximale veiligheid van gevoelige printplaten is de pasta voorzien van niet-geleidende eigenschappen,
extreme oxidatieweerstand en een ideale bevochtigingscapaciteit (wettability), wat zorgt voor stevige, schone en duurzame soldeerverbindingen.
Kenmerken:
- Netto hoeveelheid product: 30 gram
- Smelttemperatuur: 217 graden C
- Chemische samenstelling: Milieuvriendelijk recept, loodvrij (lead-free), halogeenvrij en volledig geurloos
- Fysische eigenschappen: Hoge viscositeit, ultrafijne textuur, optimale consistentie en hoge oxidatieweerstand
- Elektrische eigenschappen: Niet-geleidend materiaal (garandeert totale veiligheid van componenten tijdens het smelten)
- Voordelen: Uitstekende bevochtiging, voorkomt luchtbellen en zorgt voor duurzame metalen verbindingen
- Toepassing: Precisielassen op chipniveau, reballing, GSM-service (mobiele telefoons) en reparatie van PC-moederborden