Presentatie
| Productassortiment | RL-044 IPZ15 |
| Type product | BGA-zeef |
Verkooppakket
| Verpakking | Bulk |
| Inhoud | BGA-sjablonen |
| Productstatus | Nieuw |
BGA Mal Relife RL-044 voor Android CPU
BGA Mal Relife RL-044 voor Android CPU is een professionele set sjablonen voor het plaatsen van soldeerballetjes, ontworpen voor geavanceerde reparaties
op moederbordniveau. Het is bedoeld voor interventies op chips in Android-apparaten en biedt uitgebreide compatibiliteit met een breed scala aan processors
en circuits die worden gebruikt in GSM-reparatiewerkplaatsen. De set ondersteunt series zoals Qualcomm Snapdragon, Dimensity, Hisilicon Kirin, Exynos, BGA en andere Android-platforms,
en is ook compatibel met de series ACU, EMMC, EXC, HIC, MTC en SMC. Elke mal is gekalibreerd op basis van de werkelijke afmetingen en specifieke technische tekeningen,
om een nauwkeurige positionering van de soldeerpunten en een correcte toepassing van het soldeer te garanderen.
Het speciale ontwerp voor mobiele telefoonchips bevat nauwkeurige ronde en vierkante openingen, gemaakt om uniforme en goed gevormde soldeerballetjes te verkrijgen,
conform de eisen van verschillende soorten chips. De ultraslanke constructie zorgt voor een betere passing tijdens het plaatsingsproces,
en het materiaal biedt hoge flexibiliteit, weerstand tegen herhaald buigen en duurzaamheid in gebruik.
De Relife RL-044 set is een uitstekende keuze voor technici die precisie, uitgebreide compatibiliteit en efficiëntie nodig hebben bij het herballen en professionele reparaties.
Kenmerken:
- Model: RL-044
- Afmeting: 50 x 50 mm
- Dikte: 0,12 / 0,15 mm
- Netto gewicht: ongeveer 130 g
- Aantal: 58 stuks / set
Inhoud van het pakket:
- 4 x ACU
- 6 x EMMC
- 9 x HIC
- 11 x MTC
- 21 x SMC
- 7 x EXC