Presentatie
| Productassortiment | RL-044 V2.0 |
| Type product | BGA-zeef |
Verkooppakket
| Verpakking | Bulk |
| Inhoud | BGA-sjablonen |
| Productstatus | Nieuw |
BGA-mesh Relife RL-044 V2.0
voor CPU Samsung Series
BGA-mesh Relife RL-044 V2.0 voor CPU Samsung Series is een professionele set ontworpen voor rebaling-operaties en het plaatsen van soldeerballetjes
op processors die worden gebruikt in Samsung-telefoons. Het is een geschikte keuze voor GSM-servicepunten en technici die geavanceerde reparaties
op moederbordniveau uitvoeren. De set bevat 15 geïntegreerde meshes, gemaakt voor nauwkeurig en uniform werk bij het herstellen van soldeerpunten.
Dankzij de goed uitgevoerde constructie zorgen deze voor de juiste positionering van het soldeer en dragen ze bij aan het verkrijgen van schone en stabiele resultaten tijdens interventies
aan CPU-componenten. Het model RL-044 V2.0 is speciaal ontworpen voor de Samsung-serie en biedt goede compatibiliteit met de processors die
in deze apparaten worden gebruikt. De mesh is geschikt voor professionele servicewerkzaamheden waarbij precisie en stabiliteit in het rebaling-proces essentieel zijn.
Dankzij het setformaat heeft de technicus meerdere benodigde varianten bij de hand voor diverse operaties,
wat het werkproces efficiënter en beter georganiseerd maakt.
Kenmerken:
- Compatibiliteit: CPU Samsung Series
- Producttype: BGA-mesh set voor soldeerplaatsing
- Gebruik: rebaling en herstel van soldeerpunten
- Setinhoud: 15 stuks
- Geschikt voor: professionele reparaties op moederbordniveau