Presentatie
| Productassortiment | QS25 |
| Type product | BGA-zeef |
Verkooppakket
| Verpakking | Bulk |
| Inhoud | BGA-sjablonen |
| Productstatus | Nieuw |
BGA-mal QIANLI QS25 voor Apple iPhone Series
De QIANLI Bumblebee QS25 mal is speciaal ontworpen voor het reballen van Apple iPhone-processors, en biedt een hoge precisie en een perfecte uitlijning
van de soldeerballetjes op de CPU. Gemaakt van premium materialen, is deze mal sterk, stabiel en duurzaam, zelfs bij frequent gebruik in professionele reparatiewerkplaatsen.
De BGA-uitsparingen met vierkante gaten en afgeronde hoeken zorgen voor een stabiele bevestiging en een gelijkmatige verdeling van de balletjes, waardoor fouten worden geminimaliseerd en de efficiëntie
van het reworkproces wordt verbeterd. Dankzij de verbeterde oppervlaktebehandeling en nieuwe materialen verloopt het aanbrengen van soldeerpasta vloeiender en is het schoonmaken eenvoudiger.
Kenmerken:
- Merk: Qianli Bumblebee, model QS25
- Compatibel met de Apple iPhone-serie (CPU reballing)
- Vierkante uitsparingen met afgeronde hoeken voor nauwkeurige uitlijning
- Robuust materiaal, bestand tegen temperaturen en herhaald gebruik
- Geoptimaliseerde oppervlaktebehandeling voor gelijkmatige toepassing van soldeerpasta
- Ideaal voor reballing en het herstellen van BGA-soldeerverbindingen op Apple CPU's